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传小米11系列首发骁龙875或提前至年内登场 明年首推折

发布日期:2020-10-16 19:56   来源:未知   阅读:

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尽管高通还是按照原来的节奏在12月初发布骁龙875处理器,但首发机型却可能会比人们预想的更早一些到来。根据来自销售商渠道的爆料称,小米11(暂定名称)将会搭载骁龙875处理器在年内首发登场,并会拥有一段时间的独占期,而小米在明年首款燃爆全场的机型则是折叠屏产品,据称已解决了此类机型普遍的槽点折痕问题,或有可能在明年2月份与我们见面。

传小米11年内发布

虽然小米手机最近的热点是小米10TPro回归国内市场,但在高通公布骁龙峰会的发布时间之后,便有来自销售渠道的消息爆料称,小米11(暂定名称)还是会首发骁龙875处理器,而且还拥有一段时间的独占期,至于真正的重点则是“今年见”,并且在网友互动中甚至确认并非农历新年,而是在今年年内推出。

同时该消息源还披露小米明年首款燃爆全场的新机将会是折叠屏产品,据称还解决了此类机型普遍存在的折痕问题。换句话来说,小米旗下产品的发布进展将有所变化,小米迭代数字旗舰将会提前发布,预计应该就是在骁龙875处理器发布后不久便将正式登场,更新换代的时间要早两个月左右。而明年则会首次推出折叠屏产品,辅以采用屏下摄像头技术的小米MIX系列机型而组成双旗舰战略。


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